SONDHI PARA ADHESION INDIRECTA KIT UNITEK 712-070

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    El adhesivo de unión indirecta de fraguado rápido 3M ™ Sondhi ™ es revolucionario desde todos los ángulos. Las resinas ligeramente cargadas curan químicamente en la mitad del tiempo que otros adhesivos indirectos, mientras logran dos tercios de su fuerza de unión en los primeros cinco minutos.

    · Menos reposicionamiento del soporte.
    · Más control y colocación precisa del soporte del segundo molar al segundo molar.
    · No se requiere mezcla de Resina A y B.
    · Brinda a los pacientes una experiencia de vinculación más rápida, cómoda y segura.
    · Permite un uso más rentable del tiempo del médico.

    Esta resina ligeramente rellena está diseñada para complementar nuestros aparatos revestidos con adhesivo APC ™ y cura en la mitad del tiempo (2 minutos frente a 4 minutos) que otros adhesivos indirectos, mientras logra dos tercios de su fuerza de unión en los primeros cinco minutos.

    Especificaciones

    Tipo de curado:

    Curado químico

    Sistema de entrega

    :Botella

    tipo de producto:

    Kit de adhesivo de unión indirecta

     

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